联发科在中国发布了最新的移动处理器天玑7200Ultra。该芯片组采用台积电4纳米工艺打造，是天玑7200的稍强版本。

联发科技发布最新4纳米SoC天玑7200Ultra

该公司在微博上表示，新芯片是一款八核处理器，包括两个主频为2.8GHz的ARMCortexA715内核和六个主频为2GHz的CortexA510内核。GPU方面，该SoC采用Mali-G610和运动HyperEngine5.0游戏引擎，可实现可变渲染、智能控制等。

除此之外，该芯片支持LPDDRX和LPDDR5RAM、最高200MP摄像头、最高4K30fps视频录制和14位HDR图像处理。此外，它还可以以144Hz刷新率为FullHD+显示器供电，并支持双5G待机、VONR以及载波聚合。

天玑7200Ultra还搭载了第五颗联发科APU650，用于AI处理。虽然联发科没有提及任何配备新SoC的设备，但Redmi透露其即将推出的Note13Pro+将搭载该芯片。