英特尔推出了业界领先的用于下一代先进封装的玻璃基板，这是向计算未来迈出的一大步。这一突破性的发展将于本十年后半叶推出，有望彻底改变半导体行业并延长摩尔定律的寿命，摩尔定律是半个多世纪以来指导数字革命的原则。

英特尔推出首款用于下一代先进封装的玻璃基板

玻璃基板的推出是为了满足对更强大的计算能力日益增长的需求，特别是在以数据为中心的应用中。随着半导体行业努力解决使用有机材料在硅封装上缩小晶体管尺寸的限制，玻璃基板成为可行且重要的下一步。它们具有一系列卓越的机械、物理和光学特性，允许在封装中连接更多晶体管，从而能够组装更大的小芯片复合体并实现更好的缩放。

英特尔玻璃基板

与当前的有机基材相比，玻璃具有超低的平整度以及卓越的热稳定性和机械稳定性。这些属性导致基板中的互连密度更高，这是创建高密度、高性能芯片封装的关键因素。此类软件包特别有利于数据密集型工作负载，例如涉及人工智能(AI)应用程序的工作负载。

玻璃基板的优点不仅仅在于其机械和物理性能。它们可以承受更高的温度，并将图案失真减少50%，这对于保持芯片内复杂电路的完整性至关重要。此外，它们的超低平坦度提高了光刻的焦深，光刻是半导体制造的关键工艺。玻璃基板的尺寸稳定性还确保了极其紧密的层间互连覆盖，这一特性对于先进芯片的可靠性能至关重要。

英特尔对这项创新的承诺并不是最近才出现的。十多年来，该公司一直在研究和评估玻璃基板作为有机基板替代品的可靠性。这项对研发的长期投资凸显了英特尔致力于突破技术界限以及维持摩尔定律步伐的承诺。

该公司计划在本世纪下半叶向市场提供完整的玻璃基板解决方案。这一时间表符合英特尔到2030年在封装上提供1万亿个晶体管的雄心勃勃的目标。玻璃基板的引入是该战略的关键组成部分，因为它将允许该行业在2030年之后继续推进摩尔定律。

最初，玻璃基板将被引入市场，用于需要更大外形封装和更高速度能力的应用和工作负载。然而，随着该技术的成熟及其优势得到更广泛的认可，它可能会在整个半导体行业找到更广泛的应用。

英特尔推出业界领先的玻璃基板标志着半导体行业发展的一个重要里程碑。通过实现封装中晶体管的不断缩小，这项创新有望推进摩尔定律，并为以数据为中心的应用程序提供更强大的计算能力。随着行业不断突破技术界限，玻璃基板的引入代表着迈向下一代半导体的关键一步。