联发科技Genio700作为具有双显示和USB3.2Gen1支持的新物联网平台亮相

联发科在2023年CES上推出了Genio系列物联网(IoT)特定平台的新成员。700是一款八核芯片，额定支持FHD和4K显示器——事实上，如果有必要，同时支持这两种显示器.它还与物联网通常可用的一些最先进的接口兼容，并被吹捧为可以轻松处理工业级条件。

联发科来到CES2023展示其Wi-Fi7业务线，以及它如何在今年真正起飞。然而，其最新的物联网芯片也有空间。新的Genio700插槽仅低于其系列当前的1200旗舰产品，但显示了这种计算形式的处理解决方案已经走了多远。

它的2个内核与仍然在完整移动设备的应用处理器中使用的ARMCortex-A78相同，尽管每个内核的时钟频率为2.2GHz。它们与6个2.GHzCortex-A55相结合，额定为新的Genio700提供4.0TOPs的AI功率。

联发科宣称所有这些都能够运行“FHD60+4K60”显示器，支持H.265和H.264解码，甚至可以启动AV1编解码器。

使用PCIe2.0或USB3.2Gen1接口以及用于相机的MIPI-CSI选项，Genio700还可以承受长达10年的“宽”范围内的温度暴露。

该平台还获得了ARMPSA和SystemReady认证，分别在安全性和易集成性方面让您高枕无忧。在这一点上，它也可以使用YoctoLinux、Ubuntu或Android，并使用其SDK来简化开发。

联发科预计Genio700目前将于2023年第二季度(2Q2023)上市。